房訊網訊 廣州廣芯半導體封裝基板產品制造項目選址知識城灣區半導體產業園，用地面積約14萬平方米，建設封裝基板生產廠房和配套設施。項目由廣州廣芯封裝基板有限公司投資建設，總投資約58億元，2022年計劃投資10億元。
項目主要開展FC-BGA、FC-CSP及RF封裝基板研發生產。FC-BGA基板是構成CPU/GPU/FPGA除晶圓外的核心器件，技術難點在于基板要厚和耐熱，而內部走線要與最先進的5nm、3nm的芯片匹配。該項目將實現FC-BGA基板國內“零”的突破，填補國內半導體產業鏈的空白。
來源：房訊網
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